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超薄切片机

发布时间:2023-05-23  点击:

应用范围:

徕卡EMUC7超薄切片机用于轻松制备半薄,超薄切片,以及获得完美光滑样品表面,服务于生物和工业材料样品的透射电镜,扫描电镜,原子力显微镜和光学显微镜检测。

基本功能:

超薄切片技术可用于多种类型的样本,包括生物学试样和工业材料如聚合物(橡胶和塑料)以及韧性、硬质或脆性材料(金属或陶瓷)等。制备这些样本薄片还有其他技术,如聚焦离子束(FIB)铣削、离子刻蚀、三脚架抛光和电化学处理,但超薄切片技术在速度和清洁度方面具有优势。

制样须知:

1、木材、碳纤维、玻璃、纯金属(只切以纳米级形态存在于聚合物内的)、矿石等样品不可以切。

2、可以切的样品包括块体、薄膜、颗粒;对于薄膜、颗粒以及小块体。

3、粉末样品30mg左右,块体大概1cm长×0.5cm宽×0.3cm高(切面是宽面,备2-3个)

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